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Pasta Termica Seringa 3.0g Thermal Cold 7.5w/k Silicone Modificado e Óxidos Metálicos - 1
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Pasta Termica Seringa 3.0g Thermal Cold 7.5w/k Silicone Modificado e Óxidos Metálicos

R$ 23,90R$ 34,50-31%
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Publicado porpechincha

Resumo da oferta

Pasta Termica Seringa 3.0g Thermal Cold 7.5w/k Silicone Modificado e Óxidos Metálicos está por R$ 23,90 na loja Mercado Livre, 31% abaixo de R$ 34,50. Preço conferido em 01/10/2026.

Descrição

A pasta térmica Authentic Silver Thermal Cold é uma pasta térmica de alta condutividade, com um valor de 7,5 W/mK. Ela é composta de silicone modificado e óxidos metálicos, e é ideal para uso em aplicações onde é necessária uma dissipação de calor eficiente, como em CPUs, GPUs e outros componentes eletrônicos.
A Thermal Cold possui uma série de vantagens em relação a outras pastas térmicas, incluindo:
Alta condutividade térmica: a Thermal Cold é uma das pastas térmicas mais condutivas do mercado, o que significa que ela é capaz de transferir o calor de forma mais rápida e eficiente. Isso pode ajudar a melhorar o desempenho do seu computador, especialmente sob cargas pesadas.

Densidade: com uma densidade de 2,5 g/ml a AS Thermal Cold é excelente para desempenhar o seu papel em altas temperaturas.

Aqui estão alguns detalhes adicionais sobre a Thermal Cold:
Cor: Cinza Escuro
Condutividade térmica: 7,5 w/mk
Temperatura de operação: -50 a 220°C
Resistência térmica: 0,123°C-in2/W
Densidade 2,5 g/ml
Não tóxico, não corrosivo, não condutor elétrico

Conteúdo da Embalagem:
1 Seringa aplicadora;
1 Espátula;
1 Lenço umedecido Limpador

R$ 23,90-31%
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Ficha Técnica

Especificações técnicas do produto

Especificações técnicas não disponíveis para este produto.

Prós e Contras

Pontos positivos e negativos

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Redação - Pechincha
|Texto escrito por um de nossos especialistas

Prós

  • Condutividade térmica de 7.5W/mK adequada para dissipação de calor eficiente em processadores e placas de vídeo
  • Composição baseada em silicone modificado e óxidos metálicos que garante boa estabilidade
  • Acompanha seringa de 3.0g, quantidade ideal para múltiplas aplicações

Contras

  • Pode apresentar maior dificuldade na aplicação devido à consistência do composto
  • Não inclui espátula ou aplicador na embalagem para facilitar a distribuição
  • Durabilidade da condução térmica pode diminuir mais rápido em comparação com compostos metálicos de alto padrão

Pontos de Atenção

  • Verificar a compatibilidade da condutividade térmica com o nível de exigência do seu hardware (overclocking)
  • Tomar cuidado durante a aplicação para evitar o contato excessivo com componentes vizinhos na placa-mãe
  • Necessidade de trocas periódicas da pasta térmica para manter a eficiência na dissipação de calor ao longo do tempo

Review do produto

Atualmente, não há avaliações de usuários ou análises em vídeo disponíveis para o produto Pasta Térmica Seringa 3.0g Thermal Cold. Portanto, não é possível consolidar a opinião de especialistas ou consumidores sobre o seu desempenho no momento.

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