
Pasta Termica Seringa 3.0g Thermal Cold 7.5w/k Silicone Modificado e Óxidos Metálicos
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A pasta térmica Authentic Silver Thermal Cold é uma pasta térmica de alta condutividade, com um valor de 7,5 W/mK. Ela é composta de silicone modificado e óxidos metálicos, e é ideal para uso em aplicações onde é necessária uma dissipação de calor eficiente, como em CPUs, GPUs e outros componentes eletrônicos. A Thermal Cold possui uma série de vantagens em relação a outras pastas térmicas, incluindo: Alta condutividade térmica: a Thermal Cold é uma das pastas térmicas mais condutivas do mercado, o que significa que ela é capaz de transferir o calor de forma mais rápida e eficiente. Isso pode ajudar a melhorar o desempenho do seu computador, especialmente sob cargas pesadas. Densidade: com uma densidade de 2,5 g/ml a AS Thermal Cold é excelente para desempenhar o seu papel em altas temperaturas. Aqui estão alguns detalhes adicionais sobre a Thermal Cold: Cor: Cinza Escuro Condutividade térmica: 7,5 w/mk Temperatura de operação: -50 a 220°C Resistência térmica: 0,123°C-in2/W Densidade 2,5 g/ml Não tóxico, não corrosivo, não condutor elétrico Conteúdo da Embalagem: 1 Seringa aplicadora; 1 Espátula; 1 Lenço umedecido Limpador
Resumo
Pasta Termica Seringa 3.0g Thermal Cold 7.5w/k Silicone Modificado e Óxidos Metálicos: menor preço encontrado R$ 23,90 na loja Mercado Livre.
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Pasta Termica Seringa 3.0g Thermal Cold 7.5w/k Silicone Modificado e Óxidos Metálicos
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Ficha Técnica
Especificações técnicas do produto
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Prós e Contras
Pontos positivos e negativos
Pasta Termica Seringa 3.0g Thermal Cold 7.5w/k Silicone Modificado e Óxidos Metálicos
Prós
- Condutividade térmica de 7.5W/mK adequada para dissipação de calor eficiente em processadores e placas de vídeo
- Composição baseada em silicone modificado e óxidos metálicos que garante boa estabilidade
- Acompanha seringa de 3.0g, quantidade ideal para múltiplas aplicações
Contras
- Pode apresentar maior dificuldade na aplicação devido à consistência do composto
- Não inclui espátula ou aplicador na embalagem para facilitar a distribuição
- Durabilidade da condução térmica pode diminuir mais rápido em comparação com compostos metálicos de alto padrão
Pontos de Atenção
- Verificar a compatibilidade da condutividade térmica com o nível de exigência do seu hardware (overclocking)
- Tomar cuidado durante a aplicação para evitar o contato excessivo com componentes vizinhos na placa-mãe
- Necessidade de trocas periódicas da pasta térmica para manter a eficiência na dissipação de calor ao longo do tempo
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